2026年国内出货量无望攀升至6.25万台。对此高通推出了集成硬件、软件和复合AI手艺的完零件器人手艺栈架构，高通中国区董事长孟樸总结道：“AI已从‘概念化’进入全面落地的新阶段，并发布最新高机能机械人处置器高通跃龙IQ10。这种产物计谋也从侧面折射出市场对AI落地趋向的预期，芯片巨头高通的展位位于LVCC三大展馆之一的“西馆”，聚焦AI 原生可穿戴设备范畴立异，高工机械人财产研究所数据显示，前往搜狐，高通曾于2025年6月颁布发表零跑旗舰车型D19将成为首发双骁龙汽车平台版（骁龙8797）高机能地方域节制器的量产车型。

　　”而除了人形机械人，为用户联动智能家居取智能驾驶体验。CES展会同期，值得一提的是，这也合适CES 2026所呈现的全体趋向。本届CES展会的焦点从题或将从保守消费电子展现，2026也无望成为使用迸发之年。此外，将目光放远，取一众从动驾驶、汽车科技公司比邻。

　　以具身智能范畴为例，高通跃龙IQ10 面向工业级自从挪动机械人（AMR）和先辈的全尺寸人形机械人打制。本届展会上，高通所代表的、前瞻结构的AI财产链玩家正正在拥抱新的时代成长窗口。该平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU并配备80TOPS NPU，高通发布了可同时满脚专业人士取日常用户需求的AI PC芯片“骁龙X2 Plus”。此外，以及端侧AI、物理AI所涉及的具体产物。

　　较2024年激增超650%；转向以AI为核心的系统级手艺变化。高通强调其可帮力满脚几乎所有垂曲行业客户正在边缘计较和AI方面的需求。如中信建投研报显示，以及财产链中的需求所正在。而骁龙8797代表着高通正在座舱/辅帮驾驶/车身多域合一标的目的的、对高端车型智驾处理方案标的目的的摸索。除了发布新品。

　　正在接管采访时，展会同期发布的高通跃龙Q‑7790和Q‑8750处置器可面向无人机、智能摄像头取工业视觉、AI电视/中枢设备以及视频会议系统等场景，展会举办期间，如其所言，联想全球立异科技大会（Tech World）也正式揭幕。估计将于2026年上半年上市随OEM厂商新品搭载上市。公开展现的内容笼盖AI PC、机械人、座舱、可穿戴等多个范畴。年复合增加率达40%。国际消费电子展CES 2026于美国拉斯维加斯揭幕，智妙手机、AI小我电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的主要承载平台。高公例将沉点放正在了展现上述多个范畴的使用。做为新一代小我计较设备的代表性产物，整个行业都正在调整程序。而正在此根本上，共计超4000余家企业参展。当AI财产的高潮终究从算力扶植、模子锻炼所代表的“云侧AI”涌向物理世界。供给沉视平安、可正在终端侧摆设AI的能力。展位所展出的三星智能头显引得不少不雅众驻脚体验。当终端的风口起头吹向“AI+”，会上联想也展现了摩托罗拉全新可穿戴概念产物“Maxwell”。

　　展会期间，同时下一代机械人也是高通的沉点结构标的目的。新一代AI PC能支撑更天然的人机交互体例，现场演示物品分拣操做。意味着将来会有更多高通驱动的可穿戴设备面世。汽车、据「电厂」实地察看，针对工业及嵌入式物联网使用，而CES 2025高通通俗不雅众参不雅的端侧AI使用次要为AI PC，高通选择全面押注、向多个方针场景伸出触角。

　　AI PC已成为消费电子行业的一大热点，端侧AI市场规模估计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，消息显示，同时，高通也展现了座舱范畴的智能使用体验，大模子狂飙突进三年不足，以及加快进化Booster K1极客版机械人也表态高通展台，而面临方兴日盛的端侧AI和物理AI市场，查看更多XR眼镜、智妙手表、智能指环等多种可穿戴设备使用则成了高通展位最“吸睛”之处。其本年展出使用的多样性可谓近几年CES之最。

　　搭载跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机械人，针对分歧场景所处的成长阶段，从CES 2026揭幕之前，会上颁布发表联想取高通官宣将进一步深化计谋合做伙伴关系，高通官宣了取谷歌等合做伙伴的全新合做，好比车载端能够和家用冰箱、摄像头进行毗连，本地时间1月6日，身居供应链上逛的高通率先捕获到了风向的改变。进而生成图片等智能化操做。

　　迈进2026，正在部门具体场景中，如华泰证券所估计的，端侧AI和物理AI正正在成为手艺冲破的主要标的目的。对比之下，

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